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半导体领域，其实我国的实力与老美的差距并不太多，尤其是华为前两年发布的5nm工艺麒麟9000芯片，综合体验完全超过了高通。如果公平竞争，在5G SOC领域，我国完全有能力实现对西方企业的反超。但是国产芯片能达到什么高度，完全取决于最短的那块板。

众所周知，芯片产业链大体包含四个环节：设计、制造、封装和测试。我国在设计、封装、测试方面并不逊色，甚至还遥遥领先，国产芯片之所以被卡脖子，根本原因就在于制造环节。

芯片制造方面，三星、台积电两者垄断了整个先进制程工艺，而两者的上游设备供应商，荷兰ASML垄断了整个高端EUV光刻机市场，中高端DUV光刻机市场日本的尼康、佳能、荷兰ASML三分天下。老美非常清楚这一点，为遏制我国芯片产业、为美芯片企业开绿灯，老美可谓是两手一起抓！

一方面，老美修改芯片规则，限制台积电、三星拒绝代工被老美列入“黑名单”的中企，同时避免未来台积电变成“中积电”，还炮制出了500多亿美元的芯片法案，拉拢台积电、三星等芯片巨头赴美建厂，而这些企业想要获得资金补贴，前提就是不能在大陆投资扩产。

另一方面，老美联合日本、荷兰达成了一项“三方协议”，旨在对14nm芯片及相关芯片制造设备实施出口管制。迫于压力，荷兰宣布限制先进型号的DUV光刻机，日本紧跟其后宣布限制23种芯片制造相关设备对华出货。虽然ASML还保留了一款型号为1980Di的DUV光刻机，但精度只有38nm，主要用于生产 28nm等成熟工艺芯片。

众所周知，自台积电断供中企之后，我国在解决成熟工艺自主可控的同时，还在努力向上突破老美的技术封锁。去年9月，中芯国际实现了14nm工艺芯片的量产，这是芯片制程工艺中的一个分水岭，达到14nm其实就已经迈进先进制程领域，基本能满足90%的市场需求。

然而，近期中芯国际的官网突然下架了 14nm工艺的介绍，最新工艺只停留在了28nm。言外之意，中芯国际14nm工艺芯片代工业务被迫停止了！对此，一些外媒表示：制裁来得太快，从上架到下架仅仅不到1年。

那中芯国际到底为什么下架？难道真的要认输了？

首先，核心科技领域的突破，在国人为之欢呼的同时，老美也在时刻关注。之所以美联合日本、荷兰达成三方协议限制14nm芯片相关设备的出货，或许就是因为我们官宣14nm工艺芯片量产。如果中芯国际官网不下架14nm芯片代工业务，必然会被推上风口浪尖，成为老美的重点打压对象。

好比OPPO陈永明那句“芯片是我们一定要做的，也一定要做好”的话仿佛还言犹在耳，如今突然放弃芯片研发业务，或许也是因为业内传出OPPO下一款芯片是高端手机处理器的缘故。

其次，与28nm产能相比，中芯国际的14nm产能并不多，而如今老美又断供用于生产14nm芯片的制造设备，下架14nm或许是将产能留给真正需要的企业。毕竟晶圆、半导体材料都是芯片制造过程中的消耗品，尤其是光刻胶等必要材料，美日有绝对的领先实力与市场份额。

另外，随着老美的肆意断供，成熟工艺芯片产能正在向大陆转移，中芯国际集中精力完成国内新增晶圆厂的建设，扩大产能，降低成本，尽可能消化掉来自大陆的订单，实现2025年芯片自给率70%的目标，这对中芯国际后续的技术创新、持续投入起到了至关重要的作用，比如N+1工艺的量产，N+2工艺的研发等等。

总体来看，中芯国际下架14nm应该只是一个暂时的应对措施，并非认输的表现。而且风险与机遇并存，对于中芯国际甚至国产芯片而言，这也是一个机遇，我们更应该加强芯片的研发和生产能力，依托市场优势快速提高中企的竞争力。

而中企想要在国际舞台获得自己应有的份额，就需要经过“老牌霸权”的检验，正如金一南所说的那样：美国正在把我国逼成一个无法战胜的对手，不经过一次严重的较量和对抗，不解决自身的短板，老美永远不会承认我们的地位和作用！

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